日本FLUORO福乐C002-Y半导体晶圆玻璃搬运

一、核心功能与设计

1. ?吸附控制模式? 采用“按压按钮排气/松开吸气”的阀门控制逻辑，推压状态下可持续保持稳定吸附力。此设计适用于高精度晶圆转移，避免操作失误导致的材料损伤?。

2. ?材料适配性?

• ?导电型主体?：C系列产品主体采用碳纤维填充尼龙树脂（导电材料），适用于需防静电的半导体制造环境?。

• ?吸附头材质?：标配PEEK树脂吸附头，具备耐化学腐蚀性，可兼容硅晶圆、玻璃等敏感材料搬运?。

1. ?模块化设计? 支持根据搬运对象更换吸附头或喷嘴，例如可替换为晶圆专用吸附头或软质垫片，适配不同尺寸及表面特性的材料?。

二、配套系统与扩展

1. ?稳定性增强配件? 可搭配专用底座（如型号652），通过合金材质与低重心设计提升操作稳定性，尤其适用于长时间连续作业场景?。

2. ?操作便捷性?

• 轻量化结构（单机重量约0.35kg）减轻工人负担，同时支持快速清洁维护?。

• 吸附力切断按钮功能（如003型）可选配，增强操作安全性?。

三、应用场景

主要覆盖半导体晶圆生产线、光学玻璃加工等领域，尤其适用于需避免物理接触或静电干扰的高洁净度环境。同类产品中还包含非接触式伯努利卡盘（BC系列），但C002-Y系列更注重直接吸附场景下的灵活性与成本效益?。

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http://www.fujita-gx.cn/Products-39132758.html
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