LED COB光源芯片散热推荐兆科TIC800G导热相变化材料，其材料厚度可做到0.127~0.5mmT，导热系数可达5W/mK，可按客户要求加工任意规格，客户直接组装即可。

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       导热相变化在温度50℃开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上填充不规则间隙，以达到减小热阻的目的。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。