为什么说手机主板散热推荐导热凝胶？

       推荐兆科的TIF单组份导热凝胶，导热率从1.5~7.0W/mK， 柔软、与器件之间几乎无压力、低热阻抗、符合UL94V0防火等级；可以自动化点胶机操作，节省人力；由于接近软性半固体，不用担心流动到其他地方影响电路板的正常运行。

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       这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其非常软的特性。它还能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。

       使用方法则跟硅脂类似，可使用商业上一些方法：包括丝印网印刷、注射、自动化设备操作。应用包括：手机、倒裝芯片微处理器、PPGAs、微型BGA封裝、BGA封裝、DSP晶片、圆形加速晶片、LED照明和其他高功率的电子元件。