导热石墨是智能手机散热不可替代的辅助材料

       随着电子设备将更强大的功能集成到更小的组件中，及包装密度的提高，如果电子设备的散热问题跟不上节奏，性能越高的产品就会越受限。发展到当下，估计没有哪部智能手机缺席导热石墨片，所有制造商都会使用导热石墨片在CPU芯片和中间层之间散热。

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       为什么只有智能手机行业受到关注呢？在此，务必提到导热石墨片独特的散热方式。导热石墨片具有独特的晶粒使热量沿两个方向均匀导热，导热性能优异，且石墨可塑性保证适应任何表面。手机为例，在CPU芯片的包装层贴上导热石墨片，用大石墨片贴在金属板的另一侧，通过导热石墨片连接发热源和散热器，热量均匀传递，高热导率帮助释放和扩散所产生的热量或热源。
产品特性：
非常高的导热系数：1700W/m-K。
耐高低温：-40℃～400℃
很高的成型温度，性能稳定可靠，无老化问题。
良好的柔韧性能，易于模切加工、安装使用。
柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能。
符合欧盟Rohs指令，满足无卤素等有害物质含量要求。