广州贝拓晶圆测厚系统
用于研究材料在高温状态下熔体与其相应的基底材料间的接触角变化规律。高温接触角测量仪HTC对于高熔点材料能实现高真空或惰性气体保护气氛下的表界面性能测试，而对于低熔点材料能现实升降温过程中的收缩、变形、融化、润湿、铺展及凝固行为进行图像化、定量化表征。
国产接触角测量仪的特点：
●温度可选：2200℃、1700℃、1650℃、1200℃，30级程序控温
●接触角测量范围：0~180°，精度0.1°
●可搭配惰性气体保护或高真空（6.67*10-7Pa）环境
●高速高分辨率工业相机，采集速度≥220帧/秒，全程连续图像记录
●智能图像分析及数据处理软件：自动连续计算高温熔体接触角θ
●470nm蓝光光源，亮度连续可调
●一体化设计更符合人体工学
国产接触角测量仪的主要功能：
●可静态测量液/固接触角，也可动态测量接触角随时间或温度变化规律
●通过获取相关参数，计算熔体表面张力，评估熔体对基体材料的湿润性
●可实现对一些固体材料的参数测量（如烧结温度、软化温度、熔点等）
●可测量、记录不同形状的样品在烧结过程中的变化情况
●可实现对上述参数在室温到2200℃温区内测量，通过30段程序设置可实现对复杂热处理工艺的过程分析
晶圆测厚系统
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